据韩媒Money Today援引业界消息，韩美半导体（Hanmi Semiconductor）已通知SK海力士（SK Hynix），将上调热压键合（TCB）设备的价格，涨幅为25%至28%。这是自2017年韩美半导体开始向SK海力士供货以来首次涨价。

TCB设备是高带宽存储器（HBM）生产中的关键设备，用于通过热和压力垂直接合多颗DRAM。自2017年起，韩美半导体凭借其TCB设备助力SK海力士在HBM市场占据领先地位。然而，近期HBM设备市场的变化以及韩美半导体面临的成本压力，成为此次涨价的主要原因。

业内分析认为，原物料价格上涨和汇率波动是韩美半导体涨价的重要考量因素。此外，SK海力士此前与另一家供应商韩华Semitech（Hanwha Semitech）签订TCB设备合约，后者的报价高于韩美半导体，这被认为间接推动了韩美半导体的涨价决定。

尽管价格上涨，韩美半导体的供货价格仍低于竞争对手。与此同时，韩美半导体正在推动“客户多元化”策略，计划从2024年起向美光（Micron）位于中国台湾的厂房供应TCB设备。据传，考虑到与SK海力士的合作关系，韩美半导体向美光供应的设备价格更高。

此外，韩美半导体近期还调整了售后服务政策，将以往免费提供的维修服务改为收费制，并撤回了派驻SK海力士的客服人员。这一系列变化引发外界对两家公司关系可能生变的猜测。