据相关报道，美国依据“美国贸易扩张法”第232条款对半导体产业展开调查，涵盖芯片、半导体制造设备零件及下游衍生产品等多个领域。这一举措引发中国台湾、日本和韩国等半导体产业发达地区的高度关注。作为全球半导体制造的龙头企业，台积电已通过其亚利桑那子公司向美国商务部工业与安全局（BIS）提交意见书，但未披露具体内容。

台积电此前曾表示，对半导体设备征收关税将导致成本上升，可能影响项目进度，因此建议美国政府不对境外制造的半导体产品征收关税。同时，台积电强调，美国政府的措施不应损害其安全政策目标，尤其是亚利桑那工厂的先进半导体生产计划。

据悉，台积电计划在美国亚利桑那州投资1650亿美元，用于建设6座晶圆厂、2座先进封装厂以及1间研发中心。其中，首座晶圆厂已于2024年第4季度实现4纳米产品的量产。这一投资计划是台积电全球布局的重要一环，旨在缓解全球半导体供应紧张的局面，同时也展现了该公司对美国市场的重视。