据彭博社4月30日报道，在美国特朗普政府计划对半导体加征关税的背景下，台积电已提前启动其位于美国亚利桑那州的第三座晶圆厂建设，进一步加速在美扩产步伐。据悉，该工厂将主要生产2nm和A16制程，以应对苹果、AMD、英伟达、高通和博通等客户对AI技术的强劲需求。

台积电此前宣布投资650亿美元建设的三座晶圆厂包括：第一期4nm晶圆厂已于去年年底量产；二期3nm晶圆厂原定2026年量产，后推迟至2028年；三期晶圆厂则计划生产2nm或更先进制程，预计2029至2030年间量产。然而，为满足AMD、苹果等大客户需求，台积电已将二期工厂的装机计划提前至今年9月，量产时间也有望提前至少两个季度。

值得注意的是，台积电亚利桑那州第三座晶圆厂启动建设之际，正值美国商务部长卢特尼克视察该基地。台积电称，亚利桑那州晶圆厂是美国历史上最大的单笔外国直接投资案。TSMC Arizona CEO王英郎及总经理卡斯塔那里斯接待了卢特尼克，并向其展示了工厂运营进展。

今年3月，台积电董事长兼总裁魏哲家与美国总统特朗普在白宫宣布，将在美国追加投资1,000亿美元，用于新建3座晶圆厂、2座先进封装厂及一个研发中心。此笔投资是在原有650亿美元基础上的追加投入。

魏哲家此前透露，美国晶圆厂项目完成后，台积电约30%的2nm以下尖端制程产能将位于亚利桑那州，形成一个独立的先进制造业集群，助力美国构建更完整的半导体供应链生态系统。