Synaptics推出全新三合一SoC芯片,瞄准物联网与边缘AI市场
来源:林慧宇 发布时间:2025-05-22
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Synaptics近日宣布扩展其Veros™智慧连接产品线,推出全新SYN461x系列三合一系统级芯片(SoC)。该芯片整合了Wi-Fi®、蓝牙® 6.0/低功耗蓝牙(BLE)以及IEEE 802.15.4(Zigbee®/Thread®)通讯协议,专为嵌入式边缘AI和低功耗物联网(IoT)应用设计。
据Synaptics无线产品行销副总裁Vineet Ganju介绍,SYN461x系列是首款从系统架构出发,针对超低功耗嵌入式应用优化的SoC。它不仅支持2.4GHz、5GHz和6GHz三频Wi-Fi传输,还支持Matter标准,进一步提升不同无线协议间的互通性与稳定性。据IDC研究总监Phil Solis分析,这种灵活且低功耗的无线芯片方案,正好满足当前物联网设备对连接稳定性和资源管理的双重需求。
技术方面,SYN461x具备多项创新设计,包括整合发射接收切换器、低噪声放大器与功率放大器,简化系统设计的同时降低物料与板材成本。此外,该芯片还支持精确定位的通道探测、Auracast™广播式音讯传输以及安全启动功能,确保系统完整性与安全性。
Synaptics业务与市场开发副总裁Martyn Humphries表示,SYN461x系列针对电源效率、系统整合、体积与上市速度进行全面优化,适用于穿戴设备、智慧家电、监控设备和工厂自动化等场景。该系列芯片还与Synaptics Astra™ AI边缘运算平台高度兼容,支持智慧感测、语音控制与视觉辨识等先进功能。
Martyn Humphries强调,SYN461x不仅满足了高度分散且多样化的IoT市场需求,也进一步巩固了Veros品牌在下一代智慧连接技术中的地位,同时有望助力Synaptics抢占约32亿美元的市场商机。
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