据马新社报道，马来西亚投资、贸易及工业部部长Zafrul Aziz透露，马来西亚政府正在制定新的半导体产业激励政策，预计将在7月正式公布。此举旨在促进本国半导体产业的发展，同时也为纪念国家半导体战略（NSS）启动一周年。

马来西亚在全球半导体产业链中以封装和测试环节著称。然而，近期马来西亚政府多次表示希望向产业链上游的IC设计领域迈进。例如，马来西亚已与知名矽智财企业ARM签署了一项为期10年的技术授权协议，允许本地企业使用ARM的技术。

国家半导体战略于2024年提出，核心目标包括吸引外资、扶持本土企业、推动研发创新以及加强人才培育。为支持这些目标，马来西亚政府计划拨款250亿令吉（约合53亿美元）。此外，在2025年的财政预算中，也有专项资金用于半导体产业的发展。

Zafrul指出，政府正在与业界保持密切沟通，了解企业需求。他表示，企业普遍希望获得更多财务支持以完善产业生态，并期待政府制定更明确的产业框架。不过，他并未透露更多细节，仅表示方案将在7月公布。

针对当前全球地缘政治的不确定性，Zafrul强调，马来西亚将尊重各国产业发展的自主性，同时重视国际合作。作为与美国关税谈判的代表，他提到谈判进展顺利，马来西亚希望在半导体等关键领域降低关税，并向美国政府强调双方的紧密合作关系。目前，不少美国半导体企业已在马来西亚设厂。