据消息人士透露，塔塔电子正与多家半导体公司进行深入谈判，计划收购位于马来西亚的一家制造或外包半导体封装测试（OSAT）工厂。谈判对象包括X-FAB、Dagang NeXchange Berhad（DNeX）及其旗下的SilTerra工厂，以及Globetronics Technology Berhad。这一举措被视为塔塔集团加速进军印度半导体ATMP（封装、测试、打标、包装）业务的重要战略。
此次收购由KC Ang主导，他于2025年4月接任塔塔半导体制造公司总裁兼负责人。自今年4月以来，相关谈判一直在推进。其中，DNeX旗下的SilTerra工厂和Globetronics的OSAT业务被认为是热门候选目标。
马来西亚作为全球半导体行业的重要参与者，为塔塔电子提供了经济高效的切入点。据报道，通过此举，塔塔不仅能够获取运营专业知识，还能为印度培养管理先进半导体设施的人才。
值得注意的是，富士康已持有DNeX的股份，并于2022年签署谅解备忘录，计划在马来西亚建设一座12英寸晶圆厂。这进一步凸显了全球对马来西亚芯片制造潜力的高度关注。
Counterpoint Research高级分析师Parv Sharma表示，若塔塔能够在马来西亚成功建立合作伙伴关系或开展业务，将显著提升其ATMP能力。此外，此举还有助于降低关税影响，并增强全球供应链的韧性。
