沪硅产业近日披露重组草案，计划通过发行股份及支付现金的方式，以约70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿的少数股权。同时，公司拟向不超过35名特定投资者募集不超过21.05亿元的配套资金。交易完成后，沪硅产业将通过直接和间接方式全资控股这三家公司。

据悉，这三家标的公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体。其中，新昇晶投为持股平台，新昇晶科专注于300mm半导体硅片的切磨抛与外延业务，新昇晶睿则主要负责拉晶相关业务。此次收购将有助于公司进一步整合管理资源，优化配置。

尽管2024年全球半导体市场面临复杂环境，沪硅产业的主要产品销量和整体收入仍保持增长。特别是在300mm硅片领域，公司实现了显著的产能扩张。据披露，上海临港新增的30万片/月产能已全面投产，太原项目也完成了5万片/月的中试线建设，并进入客户认证阶段。目前，公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月，2024年出货量同比增长超70%。