近日，半导体行业掀起新一轮整合浪潮。国内半导体硅片龙头企业沪硅产业宣布一项重大资产重组计划，拟以70.4亿元收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司剩余股权，以实现全资控股。此举旨在深化300mm硅片业务整合，提升产业链协同效率，加速追赶国际巨头。

功率半导体领域现两起重大并购

5月13日，江苏综艺股份有限公司发布公告，拟通过现金增资或受让股份方式取得江苏吉莱微电子股份有限公司的控制权。吉莱微专注于功率半导体芯片设计、制造、封测及销售，产品广泛应用于家电、智能电网、汽车电子等领域，是国家级专精特新“小巨人”企业。若收购完成，吉莱微将成为综艺股份的控股子公司，助力其拓展功率半导体业务，形成从芯片设计到制造的垂直整合能力。

另一并购案则发生在5月14日，日月光投资控股股份有限公司宣布，其子公司中国台湾福雷电子股份有限公司将以每股9元新台币的价格公开收购元隆电子股份有限公司普通股，预计最高收购1.51万张，总金额约1.36亿元新台币。元隆电子成立于1987年，总部位于中国台湾，专注于分离式元件、功率半导体、集成电路及半导体零组件的研发、设计、制造与销售。收购完成后，日月光投控对元隆电子的持股比例将提升至68.18%。

沪硅产业加速布局300mm硅片业务

沪硅产业此次收购的标的公司均为其300mm（12英寸）半导体硅片二期项目的核心实施主体。其中，新昇晶投为持股平台，间接控股新昇晶科与新昇晶睿；新昇晶科主营300mm半导体硅片的切磨抛与外延加工，已建成自动化产线；新昇晶睿专注于300mm硅片拉晶环节，产能持续扩张。

据悉，沪硅产业计划通过发行股份及支付现金方式，分步收购上述三家标的公司的少数股权。交易完成后，沪硅产业将直接及间接持有三家标的公司100%股权。值得注意的是，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司将持有沪硅产业2.99亿股股份，占总股本的9.36%，成为持股5%以上的股东。

沪硅产业表示，此次收购将消除标的公司股权分散带来的管理掣肘，强化对300mm硅片业务的技术整合与资源调配。目前，沪硅产业已实现12英寸硅片规模化量产，产品覆盖逻辑芯片、存储芯片等领域，客户包括中芯国际、华虹集团等国内外晶圆厂。