沪硅产业称300mm硅片出货量大增,产能提升至65万片/月
来源:万德丰 发布时间:2025-05-01 分享至微信
沪硅产业在投资者关系活动上透露,2024年全球半导体市场开始复苏,但下游客户库存仍处于较高水平,使得半导体硅片的复苏节奏慢于整体市场。不过,公司预计2024年全年及2025年第一季度主要产品的销量和整体收入将保持增长态势。

在300mm硅片领域,公司产能布局取得显著进展。上海临港新增的30万片/月产能已全面达产,同时太原项目已完成5万片/月中试线建设,并进入客户认证阶段。目前,公司300mm硅片的总产能已提升至65万片/月。据公司透露,2024年300mm硅片的出货量较上年同期大幅增长超过70%,显示出强劲的市场需求和产能释放效果。

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