据日经新闻（Nikkei）报道，日本境内30家电子零组件厂商计划在2025年度（2025年4月~2026年3月）投入总计1.3477万亿日圆（约合94亿美元）的设备投资，同比增长14%。这一数字相较于2024年度的实际投资额1.1786万亿日圆（年减5%）有显著提升，也高于2024年初规划的1.3万亿日圆水平。

尽管2024年度因电动车（EV）和智能手机市场复苏不如预期，导致部分企业推迟投资计划，电子零组件行业的整体投资受到抑制，但2025年度将转向成长型投资。数据显示，30家厂商中有21家计划扩大投资，总额较2020年度增加约50%。

在智能手机和车用产品市场复苏缓慢的背景下，人工智能（AI）相关领域成为电子零组件厂商投资的重点。村田制作所预计2025年度设备投资额达2700亿日圆，同比增长约50%。其AI服务器需求在2024年度显著增长，远超车用和手机通讯用零组件的表现。未来，村田将重点布局AI数据中心等中长期需求。

TDK计划在2025年度投入2800亿日圆用于设备投资，同比增长24%。其中约60%将用于电池相关领域，特别是开发新一代电池。TDK将推出采用矽作为负极材料的高能量密度电池，以满足AI手机的高耗电需求。

京瓷尽管因业绩下滑进行业务调整，出售了以矽二极管为核心的功率半导体业务，并缩减了标准型服务器用有机基板工厂，但其2025年度设备投资额仍达1800亿日圆，同比增长27%。京瓷将专注于生产AI相关先进半导体的封装组件和半导体制造设备的陶瓷部件。

此外，Nidec计划在2025年度投入1400亿日圆用于设备投资，同比增长16%。其投资重点包括扩大AI数据中心使用的液冷装置和发电机的生产能力。