据Counterpoint数据显示，台积电在经历2022年末的库存调整后，其3nm制程成为史上最快达成全面利用的技术节点，仅用五个季度便实现满载，刷新行业纪录。这一成果得益于苹果A17 Pro/A18 Pro芯片、x86 PC处理器及其他AP SoC的强劲需求。
台积电5/4nm制程在库存调整后也迅速恢复增长，主要受AI相关产品需求的推动。NVIDIA Rubin GPU、Google TPU v7、AWS Trainium 3等专有AI芯片的推出，进一步提升了AI与高性能计算（HPC）应用的需求，带动产能显著提升。
智能手机市场方面，7/6nm和5/4nm制程初期增长相对缓慢。尽管7/6nm曾因智能手机需求大涨而满载，但随后增速放缓。而5/4nm在2023年中期再次增长，主要受NVIDIA H100、B100、B200及GB200等AI加速芯片需求的推动，产能逐步恢复。
展望未来，台积电2nm制程有望在量产后第四个季度实现满载，打破3nm创下的纪录。据Counterpoint分析，2nm技术将受益于智能手机和AI应用的双重需求，其流片数量在头两年有望超过3nm和5/4nm的同期水平，与台积电2025年Q1财报电话会议的战略判断一致。
