环球晶圆董事长徐秀兰近日宣布，位于美国德州谢尔曼市的新厂GlobalWafers America（GWA）正式开幕。这座总投资达35亿美元的工厂，未来还将追加40亿美元投资，使环球晶圆在美的总投资达到75亿美元。此举旨在响应市场增长趋势以及美国政府推动的“制造业回流”政策。

据徐秀兰介绍，GWA占地142英亩，规划可容纳六期扩建工程。当前第一期已完工，预计2025年3月底开始少量出货，第二季度逐步增加出货量。初期主要生产低复杂度、高验证通过率的产品，而复杂度较高的产品则需6至9个月验证期，预计最快于第三季度陆续出货。第三、四期扩建计划将视第一、二期运营稳定性及市场需求而定。

环球晶圆在拜登政府《芯片与科学法案》支持下，已获得约4.06亿美元补助金，并适用25%的投资抵税额度。目前正进行第一阶段补助款项的拨付申请，预计2025年上半年完成入账。针对特朗普总统提出的“美国投资加速计划”，环球晶圆表示将积极评估相关政策并申请相应补助。

徐秀兰强调，环球晶圆的全球布局覆盖亚洲、欧洲和美洲，旨在提升供应链韧性。未来四期扩建完成后，该厂月产能将超过100万片12英寸晶圆，为美国市场提供强有力支持。此外，若美国工厂具备成本与品质竞争力，其产品也有望供应全球市场。

关于投资决策，徐秀兰表示，环球晶圆会综合评估当地市场需求、成本竞争力等多方面因素，而非单纯依赖政府补助。即便没有补助，只要当地具备合理的电价、税收优惠等条件，环球晶圆仍会考虑投资。