据“江阴发布”公众号消息，芯片级金刚石封装基板制造总部项目日前签约落户江阴霞客湾科学城。该项目一期投资13亿元，计划于今年5月启动建设，并于10月实现投产，同时将逐步推进二期和三期投资。

该项目以单晶金刚石材料基板为核心发展方向，主要面向高功率半导体激光器、光通信、芯片散热、新能源汽车及航空航天等领域，提供基于金刚石超晶材料的半导体基板解决方案。预计三期累计总投资将达到50亿元，进一步推动江阴成为国内规模最大的第四代半导体芯片基板产业制造基地。