近日，日本Rapidus社长小池淳义在接受媒体采访时表示，公司正与美国多家巨型科技企业（GAFAM）及人工智能芯片设计初创企业洽谈，以扩大其代工业务范围。然而，他坦言，从中国制造商获得订单仍存在一定难度。

据透露，Rapidus位于北海道千岁市的试生产线已于4月1日部分启动运行，并预计本月内实现全部工序的运作。目前，公司已与美国AI芯片设计公司Tenstorrent等两家初创企业签署了合作备忘录，为未来合作奠定了基础。

在技术方面，Rapidus从美国IBM获得了2纳米产品的制造技术，并计划在2027年实现量产。尽管这一时间点比台积电计划的2025年晚了两年，但小池淳义指出，Rapidus将通过提高生产效率形成差异化优势。他强调，Rapidus采用的高速处理生产方式，可将从订货到芯片生产、组装所需的时间缩短至台积电的2至3倍以上。

小池淳义表示，公司对技术前景充满信心。他提到，曾见证日本半导体辉煌时代的工程师们如今再次掌握了2纳米技术。尽管挑战巨大，但试制品的改进速度较快，良品率也在逐步提升。

当前，台积电在全球最尖端半导体生产领域占据主导地位，独家代工美国英伟达的AI芯片等产品。然而，随着中美关系的紧张，美国客户对第二供应商的需求日益增强，这为Rapidus提供了潜在市场机会。

展望未来，小池淳义透露，Rapidus将在2纳米技术的基础上，积极布局1.4纳米半导体的研发。他强调，若不能在2年半到3年的时间内投入下一代技术的研发，将难以在全球竞争中取胜。目前，日本制造商最多只能生产40纳米产品，而2纳米技术采用了全新的半导体结构。作为后来者，Rapidus希望通过掌握这一先进技术，重返全球半导体制造的前沿。