据报道，日本芯片制造商Rapidus正在与多家潜在客户进行洽谈，其中包括苹果、谷歌、亚马逊等科技巨头，目标是在2027年实现先进半导体的大规模生产。据Rapidus首席执行官Atsuyoshi Koike透露，公司计划最迟在7月中旬向潜在客户分享首批原型芯片的性能数据。

本周，Rapidus位于北海道的工厂已部分启动原型芯片生产线，并预计将在4月底全面投入运营。目前，Rapidus正与40到50家潜在客户进行谈判，其中包括AI芯片设计初创公司Tenstorrent。据悉，Rapidus已与两家初创公司签署谅解备忘录，以推动合作进程。

Rapidus的目标是生产2nm芯片，这相较于日本企业目前生产的40nm芯片是一次重大技术飞跃。Atsuyoshi Koike表示，公司工程师中不少人曾参与过日本芯片制造的领先项目，已熟练掌握2nm技术。尽管台积电计划今年推出2nm工艺，但Rapidus强调其生产周期更短，从订单到制造和组装的时间可比竞争对手缩短两到三倍。

Koike还提到，由于中美紧张局势加剧，许多美国客户正寻求第二家供应商，以分散风险。然而，出于市场复杂性考虑，Rapidus目前暂不接受中国制造商的订单。