据深南电路近日在接受机构调研时透露，公司目前各项业务运营正常，整体产能利用率处于较高水平。其中，PCB业务受益于算力与汽车电子市场需求的持续增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务则因存储领域需求的逐步改善，产能利用率较2024年第四季度有所提升。

公司在FC-BGA封装基板领域已具备20层及以下产品的批量生产能力，相关送样认证工作正按计划推进。同时，20层以上产品的技术研发与打样也在有序进行中。广州封装基板项目一期自2023年第四季度连线以来，产品线能力逐步提升，已开始承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但整体仍处于产能爬坡的初期阶段。

深南电路的PCB业务分布在深圳、无锡、南通以及正在建设中的泰国工厂。其中，泰国项目总投资额达12.74亿元人民币或等值外币，基础工程建设正按计划推进，具体投产时间将视建设进度和市场情况而定。

针对美国关税新政的影响，深南电路表示，2024年及2025年第一季度，公司对美国的直接销售收入占总营收比重较低，因此整体影响范围有限。