Switch 2作为任天堂时隔多年推出的新一代游戏机，备受全球玩家期待。据日经新闻报道，任天堂计划在截至2026年3月的会计年度期间，实现Switch 2游戏机销售量达到1500万台的目标。

据最新分析显示，Switch 2搭载的NVIDIA Tegra T239芯片采用了近似8N的三星电子定制化制程制造，内部配置8个ARM Cortex-A78C核心。硬件专家通过工程板获取了Switch 2的系统单芯片（SoC），并利用聚焦离子束-扫描式电子显微镜（FIB-SEM）逐层分析其内部结构，揭示了核心布局和技术细节。

从芯片金属层上的标示可以确认，这款SoC的代号为“Tegra T239”，尺寸约为207平方毫米，是第一代Switch搭载的Tegra X1 SoC的两倍大。其设计定案时间点为2021年，这表明Switch 2的原计划发布时间可能更早，但因未知原因推迟。

外界曾猜测Switch 2芯片采用5纳米制程技术，但最新分析指出，Tegra T239 SoC采用的是结合10纳米与8纳米节点特色的三星定制化制程，与三星在代工NVIDIA RTX 30系列产品时使用的8N制程相似，但仍有差异。

此外，Tegra T239 SoC还搭配1颗Ampere架构GPU，Ampere CUDA核心数量达到1536个。与这款SoC最接近的芯片是搭载于NVIDIA Jetson Orin边缘人工智能（AI）平台的Tegra T234。