据韩媒《朝鲜日报》当地时间5月8日报道，英特尔正与英伟达、谷歌两大科技巨头就晶圆代工服务展开合作谈判。与此同时，微软CEO纳德拉在2024年英特尔代工大会上提及的基于Intel 18A工艺的芯片设计，已成为英特尔与微软之间的一项大型正式订单。

英特尔此前已确认与亚马逊AWS达成代工合作，将使用Intel 18A工艺为其生产AI Fabric芯片。该芯片预计用于算力节点互联，进一步拓展其在高性能计算领域的应用。

值得一提的是，英特尔在4月末的2025年代工大会上透露，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段，并计划在今年内实现量产。其演进版本Intel 18A-P也已开始生产早期试验晶圆。此外，英特尔还披露了下一代制程工艺Intel 14A的相关细节，该工艺将采用PowerDirect直接触点供电技术。目前，英特尔代工已与主要客户展开合作，并发送了早期版本的PDK。