据韩媒Deal Site报道，三星电子正逐步减少对日本新川热压键合机（TCB）设备的依赖，未来可能完全转向其半导体设备子公司Semes，将其作为TCB设备的唯一供应商。

近年来，三星在高带宽存储器（HBM）的生产中，逐步用Semes的设备取代新川的TCB设备。特别是在HBM早期的4层堆叠制程中，新川设备曾占据重要地位，但随着技术升级至8层、12层甚至16层堆叠，新川设备被认为规格较低，已无法满足当前需求。业界消息指出，三星在最新制程中已几乎完全由Semes负责相关设备供应。

三星与美光采用的TC-NCF技术，通过热压使绝缘膜（NCF）熔融并黏合晶粒，具有制程简单、厚度易调整的优势，但散热性能较差。新川曾长期为三星和美光供应NCF方式的TCB设备，但随着技术迭代，新川设备逐渐失去竞争力。

与此同时，三星正积极推动TCB设备的“内制化”，通过Semes提升技术能力并强化盈利能力。业内人士透露，三星似乎不再坚持“双供应商”策略，且新川的营收中已未见与三星相关的收入，这表明双方关系可能已实质终结。

此外，美光为生产HBM3E，新增韩美半导体为TCB设备供应商，并采用“双供应商”策略。据传，韩美半导体2024年将向美光销售超过30台设备，2025年供货量预计进一步增加。然而，由于韩美半导体与Semes曾有专利纠纷，其进入三星供应链的可能性较低，预计韩美半导体将继续聚焦美光和SK海力士的订单。

对于上述传闻，三星相关人士表示，关于合作伙伴的任何事项均无法确认。