据韩媒iNews 24援引业界消息，SK海力士为解决与韩美半导体关于热压键合机（TC Bonder，TCB）的争议，低调派遣人员前往韩美半导体总部进行沟通协调。尽管双方在TCB供应问题上存在分歧，但均保持克制态度，试图化解矛盾。

TCB是高带宽存储器（HBM）生产中的核心设备，韩美半导体在过去8年中一直是SK海力士的主要供应商。然而，韩华Semitech近期获得SK海力士价值420亿韩元（约合2,964万美元）的12台TCB订单，成为双方关系紧张的导火索。业内人士透露，韩华Semitech的设备单价比韩美半导体过去的价格高出20%以上，这引发了韩美半导体的不满。

此外，韩美半导体曾于2024年12月指控韩华Semitech存在技术外泄和专利侵权问题，而SK海力士却选择向韩华Semitech采购设备，进一步加剧了矛盾。

韩华集团近年来积极拓展半导体设备业务，其副会长金东善（音译）表示将改变半导体制造市场的格局。韩华Semitech近期完成了一笔约500亿韩元的有偿增资，显示出其强化半导体业务的决心。

对于SK海力士而言，多元化设备供应商有助于降低风险，只要产品质量有保障，多供应商策略更具优势。而对韩美半导体来说，仅依赖SK海力士已不再可行，其正在拓展其他客户，包括美光（Micron），并可能与三星展开合作。业界期待，三星与韩美半导体的合作能为HBM及封装技术发展带来新机遇。