据日经亚洲报道，富士胶片计划在印度西部古吉拉特邦建设一座半导体材料工厂，以支持印度政府推动的芯片制造项目。该工厂预计于今年购置土地，最早于2026年动工，目标在2028年左右投入运营，总投资额达数十亿日元。

富士胶片将重点生产用于去除芯片制造过程中杂质的化学品，并计划在工厂开发其他相关产品和解决方案。其首个客户将是塔塔集团旗下的芯片制造子公司塔塔电子，后者正与力积电合作，在古吉拉特邦建设一座晶圆代工厂，用于生产汽车芯片。该代工厂预计于2026年投入运营。

出于经济安全考量，印度政府和塔塔电子希望构建国内半导体供应链，以减少对海外原材料的依赖，目前许多半导体原材料仍由中国供应。在古吉拉特邦工厂建成前，富士胶片将通过其位于欧洲、美国及亚洲其他地区的工厂向印度供货。

此外，富士胶片还计划向印度其他芯片制造设施供应材料，并考虑出口至包括新加坡在内的亚洲市场。随着全球供应链因疫情和地缘政治因素趋于分散化，印度正加速发展本土半导体产业。2021年，印度宣布将投资7600亿卢比（约合90.2亿美元）用于半导体和液晶显示器的生产。