黄仁勋宴请供应链大佬,Blackwell芯片成焦点
来源:李智衍 发布时间:2025-05-17 分享至微信
黄仁勋近日在砖窑举办晚宴,邀请台积电董事长魏哲家、联发科副董事长蔡力行等半导体供应链重要人物参加,共同庆祝新一代Blackwell系统成功量产。黄仁勋在活动中还透露,此行将与台积电创办人张忠谋会面,并强调此次聚会旨在感谢中国台湾生态系的支持,畅谈产业未来布局。

据供应链消息,针对中国市场的降规版H20芯片传闻被黄仁勋否认。他表示,新芯片并非基于Hopper架构,而是基于Blackwell架构,且市场定位将与RTX产品线有明显差异。据悉,这款AI GPU将支持NVLink高速互联(550 GB/s),适用于AI集群环境,而RTX 5090则更适合边缘AI部署场景。

晚宴上,仁宝董事长陈瑞聪首次参与此类聚会,心情愉悦,而光宝科总经理邱森彬也透露正在备战GB300,并争取中东订单合作。其他受邀嘉宾包括广达董事长林百里、和硕董事长童子贤、矽品董事长蔡祺文、纬颖创办人林宪铭等,几乎涵盖中国台湾半导体和科技领域的核心企业代表。

黄仁勋指出,Blackwell芯片及系统已进入大规模生产阶段,并特别感谢了中国台湾供应链的全力支持,称“供应链非常拼命”。此外,谈及美国撤销“AI扩散规则”,他直言该政策曾限制美企技术输出,阻碍全球布局,与美国争夺AI领先地位的目标相矛盾。他认为,各国政府应合作防止芯片转售,而英伟达GPU系统的庞大体积和现有监控机制足以防范产品通过中东流入中国。
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