据Counterpoint统计，2024年全球手机CIS出货量达44亿颗，同比增长2%。终端市场需求回升推动了这一增长，但单机平均镜头数从3.8颗降至3.7颗，表明品牌开始注重精简与效能并重的配置策略。

2024年，全球影像传感器市场竞争格局显著变化。Sony和三星继续领跑，但中厂豪威（OmniVision）、格科微、思特威也逐步占据一席之地。从出货量来看，全球手机CIS前三大厂商分别为Sony、格科微和豪威。格科微出货量同比增长34%，凭借成本优势和Fab-lite模式，加速推进50MP传感器布局，跃升至第二名。

豪威的表现同样亮眼，其出货量同比增长14%，50MP产品线表现尤为突出。旗舰款OV50H被多家国产品牌采用，进一步巩固了其市场地位。据华尔街见闻报道，小米自2019年至2025年一直是豪威的重要推手。小米手机通过早期技术验证降低供应链风险，豪威则借助小米旗舰机型快速迭代更新，形成“技术突破-市场验证-规模量产”的互利循环。

中系CIS厂商的崛起离不开本土产能支持。2025年，中芯国际、华虹半导体和晶合整合的CIS产能利用率均达到100%满载阶段。思特威自2023年起将大规模安全监控CIS代工从三星晶圆代工转移至本土晶圆厂晶合整合，并于2025年2月与晶合签署长期战略协议，双方合作旨在突破本土CIS堆叠制程的关键技术。

格科微也在加速高端化布局。过去，格科微因缺乏高端产品而受限，但通过自建产能和打造高端产品线，已在上海临港构建自有晶圆厂，并结合晶圆代工投片并行模式，实现从Fab-less向Fab-Lite转型。格科微CEO赵立新表示，建厂的初衷是打破高端传感器的制造壁垒，研发出能与世界一流影像传感器企业竞争的技术。

据Canalys报告，2024年手机出货量达12.2亿部，同比增长7%，其中中国以3.14亿部（同比增长8.7%）成为重要成长市场。50MP高端CIS解决方案凭借本土性价比优势，成为众多旗舰手机的标准配置，约80%的上市旗舰机种主摄采用此规格。