苹果首款自研5G基带芯片C1正式亮相，搭载于平价机型iPhone 16e。尽管苹果在发布会上对这款芯片的介绍颇为低调，仅提及能源效率方面的优势，但实际表现却令人瞩目。据9to5Mac、Wccftech报道，苹果CEO Tim Cook在财报电话会议中提到，C1芯片的表现超出预期，特别是在消费者关注的电池续航方面。

C1芯片虽未支持毫米波频段，但其在多项测试中已优于iPhone 16系列其他机型搭载的高通Snapdragon X71芯片，功耗更低，使iPhone 16e成为6.1英寸机型中续航表现最佳的产品。然而，为避免影响高端iPhone的销售，苹果选择低调处理C1的营销策略。

目前，苹果与高通的合约仍在履行中，因此即将推出的iPhone 17系列预计将继续使用高通的5G芯片。不过，有消息称苹果可能在全新设计的iPhone 17 Air中引入C1芯片。此外，苹果已着手研发下一代C2基带芯片，预计将支持毫米波频段，并可能在2025年底高通合约到期后，全面应用于iPhone 18系列。

苹果与高通的合作关系可谓复杂。自2G时代以来，苹果长期依赖高通提供基带芯片，但双方因专利授权费用问题多次对簿公堂。2017年，苹果一度转向英特尔基带芯片，但在2019年与高通达成和解后，签订了为期6年的供货协议。同年，苹果以10亿美元收购英特尔的移动基带芯片部门，正式启动自研计划。

苹果在基带芯片研发上目标明确，除降低成本与提升系统整合能力外，更注重终端能耗优化与续航表现。尽管研发过程中遭遇诸多技术瓶颈，但随着C1芯片的发布与C2的研发推进，苹果正逐步减少对外部供应商的依赖，未来或将在软硬件整合上进一步强化竞争优势。