据苹果记者Mark Gurman爆料，苹果计划在未来几年内实现自研基带芯片对高通的全面替代，并为此制定了清晰的“三步走”战略。

根据爆料，苹果的自研基带芯片将率先在iPhone 16e上亮相，这款设备搭载了代号为C1的基带芯片。C1基带以能效为核心优势，尽管不支持5G毫米波，但其能效表现被官方称为“iPhone史上最强”。随后，C1基带还将应用于iPhone 17 Air，而iPhone 17系列的其他机型则继续使用高通方案。

苹果的第二步是推出C2基带芯片，代号Ganymede，预计于2026年随iPhone 18系列首发。C2将全面支持5G毫米波，下行速率可达6Gbps，性能与同期高通基带芯片持平。而最终目标是C3基带，代号Prometheus，计划于2027年随iPhone 19系列发布。C3不仅将引入AI功能，还将支持卫星通信，苹果希望借此彻底摆脱对高通的依赖，并在行业内占据领先地位。

此外，苹果还计划将蜂窝网络功能引入MacBook。如果这一目标实现，苹果的自研基带芯片将覆盖iPhone、iPad和MacBook等全品类设备。