据日经新闻（Nikkei）报道，日本知名企业味之素计划大幅扩产其半导体封装绝缘材料ABF（Ajinomoto Build-up Film）。味之素新任社长中村茂雄表示，到2030年，公司将在这一领域投资超过250亿日圆（约合1.75亿美元），以实现产能提升50%的目标。

ABF材料广泛应用于数据中心所需的GPU、PC等设备中的CPU，味之素在相关领域的市场占有率超过95%。目前，ABF材料主要由味之素旗下的子公司味之素精密科技（位于日本群马县昭和村）以及位于神奈川县川崎市的总公司生产。

中村茂雄透露，从2023年到2024年度的两年间，味之素已经投入250亿日圆用于扩充ABF生产设备。随着市场需求持续增长，公司计划在2030年前追加相同或更高金额的投资，以进一步提升产能。同时，味之素还将致力于开发更高性能的ABF材料，以满足高效能半导体的需求。

味之素的功能性材料业务表现强劲，其中ABF材料贡献显著。2024年第4季度，功能性材料业务的营业利润同比增长约44%，占公司整体营业利润的22%。预计2024年度该业务的营业利润将同比增长35%。中村茂雄预计，到2030年，以ABF为核心的电子材料业务营收将实现年均10%以上的增长率。

味之素成立于1907年，最初以调味料和食品加工闻名。1950年代开始涉足医药用氨基酸领域，1970年代推出速溶汤包和咖啡等产品。1999年，味之素利用其氨基酸技术研发出ABF材料，正式进入半导体封装材料市场。中村茂雄作为ABF材料研发的负责人，拥有超过20年的电子材料研发经验，并曾担任味之素精密科技的社长，如今接任味之素社长一职，继续推动公司在半导体材料领域的发展。