4月29日，ST华微发布2024年度业绩报告，披露该年度实现营业收入20.58亿元，同比增长18.13%；归属于上市公司股东的净利润达1.28亿元，同比增长246.45%。此外，扣除非经常性损益后的净利润为1.01亿元，同比大幅增长190.2%。同日，公司还发布了2025年第一季度报告，显示该季度营业收入为6.43亿元，同比增长29.56%，净利润为5491万元，同比增幅达253.08%。

报告期内，ST华微持续加大研发投入，提升自主创新能力，打造一体化、结构模块化的技术管理平台。公司采用LEDIT、SILVACO、ICEPACK等先进仿真设计工具，优化器件结构与电路设计，提高功率密度和转换效率。同时，借助产品生命周期管理（PLM）系统，加快工艺技术平台的创新与迭代，实施分级化产品研发管理，重点推进关键技术攻关。

ST华微积极推进IPM模块、宽禁带半导体、IGBT及功率模块等核心产品的升级换代。通过引进先进制造设备和优化生产流程，公司显著提升了生产效率与产品良率。其刻蚀技术的应用大幅改善了产品性能、质量及供货能力。在产品布局方面，公司围绕IPM、宽禁带半导体、IGBT及超结MOS等前沿领域展开核心技术研发。IPM和PM模块在家用空调、工业及汽车领域赢得头部客户；SiC SBD和MOSFET产品在充电桩和储能领域实现稳定销售；新一代Trench FS IGBT产品在白色家电、储能及新能源汽车领域竞争力突出；600V～700V超结MOS全系列产品也已开发完成，快速占领电源市场。

目前，ST华微拥有多条4英寸至8英寸功率半导体分立器件及IC芯片生产线，年芯片加工能力达322万片，封装资源每年24亿支，模块年产能1亿颗。公司掌握188项专利，核心技术达到国际先进水平。其产品涵盖IPM、PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等，广泛应用于清洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制造及智能家居等领域，全面覆盖功率半导体器件市场。

据ST华微介绍，未来公司将继续聚焦功率半导体领域，强化技术创新，巩固行业领先地位。