据数码博主“数码闲聊站”透露，OPPO Find X9 Pro早期工程机将搭载联发科天玑9500芯片，并采用后置三摄方案，包括主摄、超广角以及一颗2亿像素的潜望长焦镜头。

相比Find X8 Pro，Find X9 Pro在影像系统上进行了重大调整。Find X8 Pro配备了四摄双潜望长焦方案，包含一颗5000万像素3倍潜望长焦和一颗5000万像素6倍潜望长焦。而Find X9 Pro则改为三摄单潜望设计，其中2亿像素长焦镜头传感器尺寸达到1/1.4英寸，成为OPPO史上最大的潜望镜传感器。

天玑9500芯片基于台积电N3P工艺制造，采用全大核架构设计，CPU由1颗Travis超大核、3颗Alto大核和4颗Gelas大核组成。其中，Travis和Alto均基于Arm最新的Cortex-X9系超大核，Gelas则属于Cortex-A7系大核。此外，天玑9500还集成了全新微架构的Immortalis-Drage GPU，显著提升光线追踪性能并降低功耗，同时配备16MB L3缓存和10MB SLC缓存，堪称联发科目前最强的手机芯片。

OPPO Find X9 Pro预计将成为首批搭载天玑9500平台的旗舰机型，其影像和性能表现值得期待。