据博主数码闲聊站近日曝光了联发科天玑9500的核心规格信息，这款芯片被业界称为安卓阵营史上最强SoC，预计将在9月发布。

天玑9500采用台积电N3P工艺制程，CPU架构全面升级为全大核设计，包括1颗Travis超大核、3颗Alto超大核以及4颗Gelas大核。其中，Travis和Alto属于Arm新一代X9系列超大核，支持SME指令集，而Gelas则基于新一代A7系列大核设计。相比上一代天玑9400，这款芯片完全弃用了Arm Cortex-X4系列核心，转而采用性能更强的Cortex-X9系列核心，同时工艺升级至台积电N3P，预计性能和能效将显著提升。

此外，天玑9500还配备了L3 16MB缓存和SLC 10MB缓存，支持4通道LPDDR5x 10667Mbps内存以及4-Lane UFS4.1存储，进一步优化数据处理效率。

GPU方面，天玑9500搭载了全新的Immortalis-Drage架构，采用优化的微架构设计，不仅提升了光追性能，还大幅降低了功耗。NPU升级至9.0版本，AI算力预计达到100TOPS，AI性能再创新高。

据该博主透露，天玑9500的跑分成绩将突破400万，与第二代骁龙8至尊版并列安卓阵营性能巅峰。预计首批搭载该芯片的机型包括vivo X300系列和OPPO Find X9系列，市场表现值得期待。