据TrendForce最新调查显示，第一季面板驱动IC平均价格环比下降约1％～3％，第二季虽仍有小幅下滑趋势，但变动幅度有限，表明近年持续下跌的价格走势已有所缓和。

从需求端分析价格跌势趋缓的原因，一方面，品牌厂和面板厂调整了备货节奏，库存逐步恢复至健康水平；另一方面，中国自去年起实施的补贴政策刺激了需求回升，推动驱动IC出货量逐季增长。供应端来看，由于成熟制程晶圆代工价格相对稳定，成本端未出现剧烈波动，也有助于整体报价保持平稳。

然而，市场仍面临诸多变数。例如，原物料金价持续上涨，而面板驱动IC封装需使用金凸块（gold bump），这将增加厂商的材料成本。目前售价尚未因此调整，但若金价继续攀升，厂商可能将成本压力转嫁至报价上。此外，地缘政治风险也不容忽视，尤其是美中贸易政策的不确定性。尽管美国对等关税尚未直接针对面板或IC零部件，但若相关产品被纳入，将对供应链的生产与运输成本造成影响，进而冲击价格稳定性。

展望未来，驱动IC产业将受到上游晶圆成本、原物料价格波动以及政策风险的多重影响。预计供应链将持续关注金价变动及地缘政治局势，灵活调整备货与库存策略，以应对价格趋势可能带来的风险与机遇。据TrendForce预测，2025年下半年面板驱动IC价格有望实现持平，但面板厂与供应链之间可能因成本与利润的博弈而进入议价拉锯阶段。