据TrendForce最新研究显示，今年上半年，由于中国补贴政策及对等关税议题的影响，品牌在面板操作策略上的调整间接改变了面板驱动IC（Driver IC）的价格走势。调查表明，第一季度面板驱动IC的平均价格季度降幅约为1%至3%，而第二季度虽仍有小幅下滑，但整体变动幅度有限，表明近年持续的价格下跌趋势已出现缓和迹象。

价格跌势放缓的原因可以从供需两方面分析。一方面，品牌厂和面板厂调整了备货节奏，库存逐渐回归健康水位。另一方面，中国自去年实施的补贴政策刺激了需求回升，驱动IC出货量逐季增长。从供应端来看，成熟制程的晶圆代工价格相对稳定，未出现剧烈波动，这对整体报价的平稳起到了积极作用。

然而，市场仍面临一些不确定因素。首先，原物料金价近期持续飙升，一度突破每盎司3,300美元，创下历史新高。由于面板驱动IC封装需要使用金凸块（gold bump），金价上涨将直接增加厂商的材料成本。尽管目前售价尚未因此调整，但如果金价继续攀升，相关压力可能传导至报价上。

此外，地缘政治风险也不容忽视。尤其是美国贸易政策的不确定性，尽管其对等关税尚未直接波及面板或IC零组件，但若相关产品被纳入，将对供应链的生产和运输成本造成冲击，从而影响价格稳定性。

综合来看，今年下半年面板驱动IC价格有望保持平稳。然而，面板厂担忧成本上升，供应链则希望维持利润空间，双方可能进入议价拉锯阶段。未来，驱动IC产业将持续受到上游晶圆成本、原物料价格及政策风险三大变量的影响。相关供应链需密切关注金价变动及地缘政治动态，灵活调整备货与库存策略，以应对潜在风险与机遇。