据日媒报道，日本电气玻璃（Nippon Electric Glass）近日宣布，计划在2026年前开发并提供大尺寸高性能半导体设备用玻璃基板样品。新产品旨在满足芯片制造商对耐热性更强材料的需求，其性能优于传统塑料基板。

新推出的玻璃基板为边长约510毫米的大型方形设计，相比目前主流的300毫米产品，尺寸显著增加。这种基板在热量管理和表面平整度方面表现优异，特别适合用于AI芯片的生产。随着AI技术的快速发展，高性能芯片的需求不断增长，玻璃基板的特性使其成为更具吸引力的选择。

日本电气玻璃表示，公司将在半导体行业确认市场需求后，启动510毫米基板的量产计划。此外，公司还计划在2028年前实现尺寸更大的600毫米基板的实际应用，进一步巩固其在高性能材料领域的地位。