日前，海世高半导体科技（苏州）有限公司在苏州高新区举办了“半导体测试研究所落成典礼暨玻璃基板投产仪式”。活动现场，海世高半导体与多家行业龙头企业达成战略合作协议。

据海世高半导体官微消息，公司自成立以来，以推动“TGV（玻璃通孔）金属沉积技术国产化”为目标，经过多年技术攻关，成功打造了国内首条对外开放服务的全尺寸玻璃基板金属化测试产线。该产线采用“干进干出”工艺，在效率透明化和制备国产化方面取得双重突破。这是国内首条可对外服务的全尺寸玻璃基板金属沉积全套供应线。

海世高半导体总经理曹龙吉表示，公司将依托测试研究所，通过技术平行转移与自主研发创新，加速导入新产品与新技术，推动相关设备的国产替代，填补国内空白。

国家平板显示测量中心、江苏省新型显示产业联盟等单位代表共同为“海世高半导体中国测试研究所”揭牌。该研究所将聚焦TGV技术、先进封装等前沿领域，成为国产半导体装备创新的重要引擎。