日本电气硝子（Nippon Electric Glass）计划于2026年交付其正在开发的大型玻璃基板样品，用于高性能半导体器件。该公司希望通过玻璃基板的耐热性优势，吸引芯片制造商逐步取代传统塑料基板。

据透露，此次交付的样品为长约510毫米的方形玻璃基板，比目前的300毫米产品更大。如果市场需求得到确认，日本电气硝子将启动更大尺寸基板的量产计划，并预计在2028年前实现600毫米基板的实际应用。

高性能芯片广泛应用于生成式人工智能（AI）等领域，其制造多采用Chiplet（小芯片）技术。相比单一大芯片，这种结构能够通过先进布线技术降低成本并提升性能。基板作为芯片结构的基础，起到连接芯片的关键作用。目前，大多数基板采用塑料材质，但随着对大型基板需求的增加，玻璃基板因其优异的热膨胀性和刚性逐渐受到关注。

日本电气硝子通过结合玻璃材料和制造工艺，成功使用二氧化碳激光器在玻璃基板上钻孔。与目前主流的刻蚀技术相比，这种工艺更为高效且成本更低。此外，该公司利用在液晶显示面板玻璃加工领域的技术优势，确保基板的高平整度，同时通过量产降低成本。

在玻璃基板市场，日本电气硝子面临AGC（旭硝子集团）和DNP等竞争对手。2023年9月，英特尔宣布计划在2020年代后半期量产采用玻璃基板的半导体，这一消息被视为推动行业发展的重要信号。

除了纯玻璃基板，日本电气硝子还开发了结合玻璃与高强度陶瓷的混合材料基板，已完成边长超过500毫米的产品开发，并计划于2025年交付样品。尽管混合材料基板需要批量烧结，成本较高，但该公司希望为芯片制造商提供多样化选择。