东京电子计划2025年在印度设立半导体研发基地
来源:林慧宇 发布时间:2025-04-29 分享至微信
据媒体报道,日本东京电子(TEL)计划于2025年在印度设立一个新的研发基地,专注于半导体制造设备的设计与软件开发工作。该基地将设在印度南部的班加罗尔,预计在今年夏天正式投入使用。初期团队规模较小,但到2027年,员工人数预计将扩大至约300人,主要以本地招聘为主。

据悉,东京电子将利用人工智能技术开发芯片制造设备,并优化制造工艺。相关工作包括新材料的探索和生产效率的提升,旨在应对半导体制造过程中日益复杂的电路小型化和组件堆叠需求。

此外,东京电子与印度塔塔电子在2024年9月达成人才培养合作协议。塔塔电子目前正于印度西部古吉拉特邦托莱拉镇建设一座半导体制造厂,而东京电子计划在附近设立支持中心,为设备安装和维护提供服务。

东京电子总裁Toshiki Kawai曾表示,随着全球对尖端半导体需求的增长,预计到2027年将有超过100座芯片制造厂投入运营。
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