软板厂商台郡正努力从传统业务向高附加值领域转型，尽管面临多重挑战，但AI服务器相关订单的放量生产或将为其带来转机。

据台郡透露，公司近年来低调布局AI服务器市场，目前已成功打入NVIDIA供应链，其用于液冷系统的传感器模块自年初起已实现少量出货。该产品的平均售价远高于传统型号，显示出高值化转型的初步成果。然而，由于客户端新一代产品量产时程延迟，第2季订单规模仍有限，预计下半年随着良率提升，相关产品出货量将显著增长。

此外，台郡还开发了一款高频高速传输模块，采用薄化MPI材料与LCP软板结合的方案，有望取代目前AI服务器中使用的同轴电缆。该产品已进入客户验证阶段，但受设计变更影响，预计2026年下半年才能实现规模量产。

台郡新任美籍华裔总经理David Cheng表示，2025年公司将聚焦技术创新、成本控管和稳健经营三大策略，积极布局AI服务器、光通讯及车用电子等高端市场，同时不会缺席AI与机器人等新兴领域。