近日，无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用，并在现场举行了8个半导体装备零部件产业化合作项目的签约仪式。该创新中心位于无锡新港集成电路装备零部件产业园，由无锡高新区与市产业研究院共同支持成立，旨在推动半导体技术的自主研发与产业化落地。

创新中心采用“三位一体”发展模式，构建了“一个创新中心+一个专业园区+一支股权投资基金”的协同架构，致力于打造从技术预研到商业化落地的全生命周期创新创业生态。启用仪式后，中心还举办了首次产业链对接活动，首批入驻企业发布了最新的技术和产品。

近年来，无锡集成电路产业取得了显著进展。据媒体报道，2024年无锡举办了集成电路创新发展大会，多个重大项目快速投产，包括华虹无锡集成电路研发和制造基地二期12英寸生产线、中车中低压功率器件产业化宜兴建设项目等，为产业发展奠定了坚实基础。

此外，无锡市发改委在2024年年末出台的《无锡高新区关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见（试行）》中，明确了2025年推进的112个集成电路重大项目，如华进半导体先进封装基地、芯卓二期特色工艺产线和中车时代高端功率半导体项目等。这些项目的实施将进一步巩固无锡在全国集成电路产业中的地位。

为吸引更多全球顶尖芯片人才，无锡还启动了“太湖人才计划”升级版。在政策支持方面，无锡为资深芯片设计师提供百万年薪待遇，并给予30%的个税返还优惠。这些措施将为无锡打造国际化的人才高地提供有力支撑。

展望未来，无锡计划到2025年实现集成电路产业规模突破3000亿元，带动城市GDP迈入“2万亿俱乐部”。同时，无锡将联合上海、南京、苏州共建长三角集成电路产业走廊，争创国家战略性新兴产业集群。