据报道，力积电总经理朱宪国在5月27日召开的股东常会上表示，全球半导体供应链正在经历重大重组。这一变化源于中国大陆推动半导体自给自足政策以及美系客户因政治敏感性调整供应链，这为行业带来了许多新商机。

朱宪国指出，2024年力积电营收达447亿元新台币，同比增长1.6%。然而，由于相关竞争压力以及铜锣厂尚未达到经济规模，公司税后亏损68亿元新台币。面对中国大陆在成熟制程领域的产能扩张，中国台湾成为全球半导体成熟制程代工的重要区域，力积电正积极吸引欧美日客户导入新产品线。

为避免与大陆厂商直接竞争，力积电自2019年起开发晶圆3D堆叠技术，整合逻辑芯片、存储芯片等，目前已完成开发并获国际厂商采用。未来，铜锣新厂将聚焦硅中介层和3D代工业务，以满足AI应用增长需求。

展望2025年，朱宪国表示，随着5G、物联网、人工智能等技术快速发展，全球半导体市场将持续增长。力积电将通过创新研发与紧密合作，提供更高效的解决方案，抓住市场机遇。