7月5日——日本、欧盟宣布加强半导体、AI领域合作;面板产业已形成寡占市场
来源:电子技术应用ChinaAET 发布时间:2023-07-05
分享至微信

行业消息
/////
地区消息
重要公司消息
新技术新应用
1.可实现电子设备轻薄化,荣耀公开液体透镜新专利。
/////



点
这里“阅读原文”,直达电子技术应用官网
[ 新闻来源:电子技术应用ChinaAET,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!


电子技术应用ChinaAET
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
中荷将加强半导体等领域合作
2025-05-23
韩国与越南加强半导体及高科技领域合作
2025-04-22
日本电气玻璃将推出大尺寸半导体玻璃基板,瞄准AI芯片市场
2025-04-29
日圆升值冲击日本半导体和汽车产业
2025-05-07
日本半导体产业复苏缓慢,多家工厂量产推迟
2025-05-20
热门搜索