3月7日——今年全球半导体销售预计下滑5%;联电等晶圆代工厂变相降价幅度加大;韩国大量进口中国硅晶圆
来源:电子技术应用ChinaAET 发布时间:2023-03-07
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1.IC设计厂商:晶圆代工厂变相降价,优惠幅度视投片量而定
据台媒报道,联电等厂商推出“只要来投片,价格都可以谈”的策略,客户若愿意多下单,价格折让幅度可达1至2成,比先前降价幅度更大。
【半导体】
2.FPGA、功率MOSFET短缺在下半年依然会持续
元器件分析师机构Supplyframe认为许多半导体和电子元器件的价格正趋于稳定,并将在2023年下半年出现好转。但它仍然认为FPGA、功率MOSFET和汽车电阻器存在短缺。据最新的Commodity IQ报告显示,供需平衡正在趋向正常化,定价和可用性挑战减少。
【电子器件】
4.Micro-LED产业白皮书:京东方、华星光电进入专利申请量全球TOP5
近日,国家第三代半导体技术创新中心(苏州)、江苏第三代半导体研究院与智慧芽联合发布《2023Micro-LED产业技术洞察白皮书》,其中显示Micro-LED全球专利储备已超过4万件,其中京东方、华星光电这2家中国大陆企业已跻身全球前5。
【显示】
6.今年全球半导体销售预计下滑5% 韩国受击最重
安联贸易报告指出,全球半导体市场销售额今年预计将下滑约5%,占其中八成的消费电子、电脑及通讯产业都会衰减。报告指出,只有当从零售商到消费电子公司再到半导体设计和生产等环节的库存全都去化完成后,市场对半导体的需求才有机会回升。
【半导体】
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1.大阪大学研究人员用 Stable Diffusion 制作高清 AI 读脑图像。




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