寒武纪募资近50亿,发力大模型芯片研发
来源:赵辉 发布时间:12 小时前
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8月15日,寒武纪发布公告称,公司向特定对象发行股票的申请已获上交所审核通过,后续将提交中国证监会履行注册程序。此次定增计划募集资金不超过49.8亿元,主要用于大模型相关芯片平台和软件平台的研发。
根据方案,寒武纪拟发行不超过2087.28万股,资金将重点投向三大领域:29亿元用于大模型芯片平台项目,16亿元用于软件平台研发,4.8亿元补充流动资金。募投项目将针对大模型技术需求,开发智能处理器技术创新,推出覆盖多场景的系列化芯片方案,并建设先进封装技术平台,以提升对大模型技术发展的适应能力。
寒武纪自2016年成立以来,已形成完整的云边端产品矩阵,凭借智能处理器指令集和芯片微架构等核心技术,推出思元系列云端芯片和边缘计算产品,广泛应用于运营商、金融、互联网等多个行业。此次加码大模型芯片研发,将进一步巩固其在AI算力基础设施领域的优势。
本次定增尚需中国证监会同意注册后方可实施。若顺利推进,将显著增强寒武纪的研发实力与资金储备,助力其在全球AI芯片竞争中占据有利地位。在AI大模型引发的全球算力竞争中,寒武纪的战略布局或将对国产AI芯片产业格局产生深远影响。
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