据寒武纪7月17日发布的公告，公司宣布调整2025年度向特定对象发行A股股票方案。按照最新计划，寒武纪拟发行不超过2091.75万股，募集资金总额预计不超过39.85亿元。这笔资金将主要用于大模型芯片平台项目、大模型软件平台项目及补充流动资金。

寒武纪表示，此次募投项目旨在满足大模型技术对智能芯片的创新需求，重点突破智能处理器技术，研发覆盖多种大模型任务场景的芯片方案。同时，公司还将建设先进封装技术平台，以灵活满足不同场景下的差异化封装需求，进一步提升智能算力硬件对大模型技术发展的适应性。

寒武纪自2016年成立以来，迅速成长为智能芯片领域的全球新兴领军企业，其产品覆盖云端、边缘端及终端全场景。公司先后推出了寒武纪1A、1H、1M系列终端智能处理器，以及基于思元系列芯片的云端智能加速卡产品，并在边缘计算市场布局了思元220芯片。其智能芯片已在运营商、金融、互联网等多个垂直行业实现规模化落地，并与大模型领域企业展开深度合作，获得行业高度认可。

市场分析人士指出，寒武纪是国内少数具备全栈AI芯片技术能力的企业之一。此次定增若顺利实施，将显著增强其在大模型时代的竞争力，同时为国产AI芯片生态的完善提供强劲动力。随着ChatGPT等大模型的兴起，全球AI算力需求呈指数级增长，寒武纪此次募资将助力其在全球AI算力竞争中占据更有利位置。