据韩国媒体ZDNet Korea报道，三星正在研发新一代先进封装技术SoP（System on Panel，系统级封装），并推动其商用化。这一技术有望应用于特斯拉下一代“Dojo”超级计算平台的封装供应链中。

目前，三星研发中的SoP面板尺寸达415×510mm，远超现有300mm晶圆可容纳的最大模块（约210×210mm）。这意味着SoP可以量产240×240mm的超大型芯片模块，甚至一次制作两颗。相比之下，台积电的SoW（System on Wafer）技术受限于晶圆尺寸，无法实现同等规格。尽管台积电已在今年4月推出升级版SoW-X，可整合最多16颗高效能运算芯片与80组HBM4内存，但其量产时间预计要到2027年。

三星的SoP技术通过在超大尺寸矩形面板上直接整合多颗芯片，取代传统的印刷电路板（PCB）或硅中介层（Interposer），利用芯片底部的超微细铜重布线层（RDL）进行连接。然而，SoP的商用化仍面临挑战，包括如何在超大基板上稳定连接和平坦化大量芯片，以及初期市场应用有限的问题。

值得注意的是，三星近期已与特斯拉签订165亿美元的晶圆代工合约，将在美国新建晶圆厂量产特斯拉的AI6芯片。这款芯片将应用于特斯拉的FSD（全自动驾驶）、机器人及“Dojo”超级计算平台。特斯拉原本自研开发“D1”等Dojo用芯片，但已解散相关团队，转而将AI6与第三代Dojo平台整合，以提高开发效率。

此外，特斯拉计划在“Dojo 3”中采用英特尔的EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技术，这是一种2.5D封装方案，通过嵌入基板的小型硅桥实现芯片互连。若计划落实，将形成由特斯拉主导、结合三星晶圆代工与英特尔封装测试的全新跨厂供应链。