据报道，越南总理范明政近日表示，全球半导体产业正处于快速发展阶段，越南必须抓住机遇，加快推进半导体产业发展战略及相关人才培养计划。目标是到2027年，越南能够自主设计、制造和测试部分关键芯片。

目前，越南半导体产业链的优势主要集中在封装测试环节。三星电子、英特尔、安靠等国际半导体巨头均在越南布局后端封测生产线。此外，本土企业也在快速崛起。今年5月，越南CT集团旗下CT半导体公司宣布，将在平阳省顺安市建设一座新的封测工厂二期工程。该工厂总投资接近1亿美元，涵盖洁净室基础设施、设备及智能工厂系统，预计2025年第四季度投产，并在2027年实现年产1亿片芯片的目标。这座完全采用自主技术的工厂，标志着越南首次拥有全资控股的OSAT企业。

尽管封装测试领域表现亮眼，但越南在芯片设计与制造环节仍显薄弱。不过，越南近期在设计领域取得一定突破。据媒体报道，越南CT集团在胡志明市发布了一款由本土工程师设计的物联网芯片，采用CMOS及III/V族半导体技术，适用于无人机、智能设备及通信等领域。此外，该集团正在建设芯片设计集群，开发自主IP内核，并采用Fabless模式运营。

然而，越南在芯片生产环节仍面临诸多挑战。业界分析指出，技术、人才、产业链（如原材料和半导体设备）、资金及市场等因素均制约着越南的芯片自主生产能力。同时，电力供应不稳定也对产业发展带来一定影响。未来，越南需在人才培养、技术引进、产业链整合及基础设施升级等方面持续投入，以实现芯片自主生产的目标。

为支持半导体产业发展，范明政指示各部委、行业和地方政府重点落实《至2030年面向2050年越南半导体产业发展战略》及《至2030年面向2050年半导体人才培养计划》等政策文件。越南计划在2025年前完成相关任务，为半导体产业奠定坚实基础，并尽早实现2030年前的人才培养目标。