据日本经济新闻（Nikkei）报道，日本硅片制造商胜高（Sumco）此前宣布的在佐贺县建设12寸晶圆厂的投资计划，可能因市场需求变化而推迟。该计划原定于2026年完成土地交付，并于2029年10月开始量产。

胜高的佐贺项目旨在打造全球规模最大的硅片工厂，预计月产10万片12寸晶圆，总投资额达2,250亿日元（约合15.25亿美元）。然而，由于市场环境的变化，公司正在重新评估动土和设备采购的时间表。

延迟的主要原因包括欧美电动车（BEV）市场需求下滑、PC和家电市场规模疲软，以及中国在8寸以下晶圆领域的激烈竞争。此外，美国近期提出的对等关税和半导体新关税政策也对胜高的计划产生了影响。胜高在2025年2月7日的财报中提到，将调整宫崎县工厂的8寸以下晶圆生产线，集中资源生产12寸晶圆。

尽管AI和数据中心相关半导体需求依然强劲，但客户12寸晶圆库存较高，可能需要调整库存。胜高在2025年8月7日的最新财报中并未明确说明具体政策，但佐贺项目的推迟已成潜在可能。

胜高已向政府申请750亿日元（约合5.08亿美元）的半导体投资补助，但市场不确定性可能导致项目进一步调整。