群创光电近年来积极布局FOPLP（扇出型面板级封装）技术，但近期核心团队的人事变动引发外界对其量产计划的担忧。据消息人士透露，今年初加入群创的前日月光研发总经理唐和明将于6月底合约到期后离职，其负责的FOPLP技术开发工作将暂由顾问王志超接手。

群创早在2017年便与台湾地区工研院合作开发面板级封装技术，并改造了一条3.5代面板生产线，用于FOPLP的量产技术研发。此前，公司曾传出获得恩智浦、意法半导体、英飞凌等企业的手机电源管理芯片订单，原计划于去年下半年量产，但因智能手机市场需求疲软及良率问题，计划未能如期实现。

尽管群创仍在努力推进FOPLP技术，但核心团队的频繁变动让外界对其量产进度存疑。前总经理杨柱祥退休后专任睿生光电董事长，而曾主导技术研发的前执行副总经理丁景隆也已离职。此外，由于厂区整并及部门调整，先进封装产品技术推进处近期或将进行缩编。

群创目前正同步发展三个制程，其中Chip first技术预计今年出货，RDL-first尚在客户认证阶段，TGV则处于技术研发阶段。公司此前在法说会上表示，FOPLP技术有望在今年正式量产，但由于产能规模较小，营收贡献预计不到1%。

群创发言管道对此表示，公司会根据业务需求聘请专业顾问，具体人事安排与量产进度尚无更多信息可披露。供应链消息则指出，FOPLP的量产时程可能进一步放缓，下半年能否如期量产出货仍是未知数。