据日经新闻（Nikkei）和岩手新闻（Iwate Nippo）等报道，隶属于东芝（Toshiba）的半导体制造商Japan Semiconductor正积极扩展其晶圆代工业务。目前，该业务已占公司整体营收的约30%。2025年6月即将上任的社长菅原毅表示，未来将继续扩大晶圆代工业务的规模。

Japan Semiconductor成立于2016年，承接了东芝位于日本岩手县和大分县的半导体晶圆厂，主要依靠8英寸晶圆产线生产汽车、工业设备及家电等领域的半导体产品。大分县的晶圆厂曾在2004年引入12英寸晶圆产线，但因东芝在2015年遭遇会计造假问题，陷入经营困境，最终将12英寸产线出售给Sony集团。目前，公司仍以8英寸晶圆产线为主，未来若条件允许，可能会重新引进12英寸产线，但目前尚无具体计划。

起初，Japan Semiconductor的生产模式以供应东芝为主的整合元件厂（IDM）模式为主，晶圆代工仅占2%。近年来，公司逐步开发东芝以外的客户，并根据市场需求灵活调整代工与自产比例，这一策略成为其显著优势。

为加速晶圆代工业务的发展，菅原毅表示，公司将安排熟悉研发的员工参与销售工作，直接与客户沟通需求。在人才管理方面，公司计划通过内部调整和外部招聘，确保销售团队的人员配置。此外，Japan Semiconductor还计划开拓新业务领域，包括生产基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等化合物的功率半导体。

公司目标是通过强化IDM和晶圆代工业务，到2029财年（2029年4月~2030年3月）将芯片产量提升至2024财年的1.5倍。尽管具体生产数量尚未披露，但菅原毅指出，受疫情后生产调整等因素影响，半导体市场自2023财年起陷入低迷，但预计2025年下半年将逐步复苏。