据台媒报道，随着AI服务器主板设计向高速多层方向发展，金像电和高技在7月双双创下营收新高，成为相关供应链中表现最为突出的PCB厂商。

金像电7月营收达56.46亿元，环比增长21.89%，同比增长59.68%，创单月历史新高。今年前七个月累计营收315.2亿元，同比增长42.97%，为历年同期最佳表现。得益于两大美系CSP客户加速布局ASIC平台，金像电的UBB（通用基板）产品渗透率持续提升。法人看好其第三季营收环比增长超10%，单季每股税后纯益（EPS）有望达到5元，创历史最佳季度表现。

金像电上半年累计EPS为7.08元，第二季财报显示，毛利率微降至29.6%，单季EPS为3.48元，较首季的历史高点3.6元略有回落，主要受汇率波动和泰国扩产费用影响。不过，AI服务器相关营收占比已达74%，其中AI应用比重达30%至40%，显示其盈利结构已形成稳固支撑。

高技同样受益于美系CSP客户扩大订单，7月营收达10.05亿元，环比增长11.31%，同比增长188.43%；前七个月累计营收47.18亿元，同比增长107.39%，同样为历年同期新高。第二季单季EPS为1.87元，上半年累计EPS达3.81元。高技目前的服务器板产品主要供应单一客户，随着400G交换器稳定出货、800G新案进入验证阶段，加上新客户导入加速，第三季营收与获利有望同步攀升，法人预计单季EPS可挑战3元。

业内人士透露，AI服务器平台正快速从传统十层板向30至40层以上的多层板设计迈进，铜箔基板（CCL）材料也逐步转向M7至M8等高端系统，这对制程、良率和交期提出了更高要求，成为PCB供应链的新门槛。金像电与高技均以UBB为核心业务，从通用板向高性能运算应用转型，已占据新一轮成长周期的关键位置。高技还计划在2025年优先扩产，初期将提升30%产能，若需求持续强劲，不排除在2026年进一步追加扩产计划。