据报道，随着AI云端运算需求的增长，ASIC架构正逐步取代传统的通用GPU平台，成为服务器市场的主流趋势。

在云端业者自研芯片的趋势下，ASIC平台因能提供更高的运算效率、更低的功耗和整体成本，受到广泛关注。以AWS为例，其Trn2、Trn2.5和Trn3等新世代ASIC平台预计将在2025至2026年间大规模导入，预计将带动AI服务器用PCB板的年需求量突破280万套。此外，Meta等其他云端业者也在加速导入ASIC平台，推动整体市场向新台币千亿元规模迈进。

ASIC服务器主板普遍采用UBB（通用基板）设计，结构层数高于传统平台，对技术能力和量产稳定性提出了更高要求。金像电凭借成熟的制程技术，已成为全球少数具备量产ASIC服务器主板能力的供应商之一，市场预估其在美系主流平台的市占率高达40％～45％。随着AI服务器PCB出货占比持续提升，金像电今年整体毛利率有望达到31.5％以上。

与此同时，金像电还积极布局另一家美系社群云端ASIC平台架构，凭借高层数MLB设计能力和主板验证优势，建立了较高的技术门槛，成为云端业者扩产合作的优先选择。未来三年，金像电在ASIC市场的市占率有望进一步扩大，为营运注入强劲动能。

相比之下，高技则通过与特定美系CSP的深度合作，自2025年起切入ASIC服务器UBB主板供应链，带动营收与获利倍数增长。法人预估，高技第三季营收将再创新高，下半年营运表现强劲，其PCB出货片数季增约25％，高阶UBB主板出货稳定。

展望未来，高技计划在现有基础上扩产20％～30％，以应对平台业者220万套的投片需求。尽管目前市占率低于金像电，但其高阶产品出货比例快速提升，毛利率表现优异。法人指出，高技今年营收有望倍增至80亿元，创下历史新高。