泛铨竹北新厂房Q4启用,AI芯片检测需求升温
来源:陈超月 发布时间:4 天前
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泛铨近日公布了2025年第2季度的财报数据,合并营收达到新台币5.45亿元,环比增长17.25%,同比增长6.98%,创下历年单季新高。由于汇兑损失达3,332万元,导致税后净损1,468万元。若剔除汇兑损失的影响,第2季度的营运表现已实现盈利。
据泛铨透露,得益于半导体客户对先进制程和先进封装技术的研发投入,以及美系AI芯片客户对AI IC验证分析需求的增加,公司材料分析(MA)和AI芯片及矽光子分析的订单量显著提升。这推动了2025年第2季度毛利率达到26%,环比增长13个百分点,营业净利也由亏转盈。
此外,泛铨2025年7月的合并营收为1.91亿元,环比增长2.11%,同比增长5.36%,连续两个月创下月度新高。截至7月,公司累计前7个月的合并营收为12亿元,同比增长6.67%,为同期历史最高水平。
在技术布局方面,泛铨正加速推进材料分析和AI芯片及矽光子检测分析等关键技术的研发。位于中国台湾竹北的SAC-TEM Center新厂房预计将在2025年第4季度正式启用。这将进一步提升公司的检测分析能力。
与此同时,随着AI应用的快速扩展,AI芯片检测需求显著增加。泛铨表示,公司正在扩大AI专区的服务规模,进一步深化与AI芯片及半导体相关客户的合作,为未来的多元化业务增长注入强劲动力。
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